Hochdichte Verbindungs-PCB

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High Density Interconnect PCB – Bild 2

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Leiterplatten mit Mikrovia-Technologie, feiner Leiterbahnbreite/Abstand sowie höherer Verdrahtungsdichte.

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  • Mikrovia-Technologie (Lochdurchmesser ≤ 0,15 mm)
  • Feine Leiterbahnbreite/Abstand (typischerweise ≤ 0,1 mm / 0,1 mm)
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