Leiterplatten für mobile Kommunikation, Wi-Fi, Bluetooth, Radar, Satellitenkommunikation, 5G-Millimeterwellen sowie Mikrowellen-Punkt-zu-Punkt-Anwendungen.
1. Strenge Impedanzkontrolle:
Von der Entwurfsphase an werden die Leiterbahnbreite und die Dielektrikumdicke präzise auf der Grundlage des ausgewählten Platinenmaterials, der Laminierungsstruktur und der Kupferdicke berechnet.
Während der Fertigung werden die Ätzlinienbreite, die Dielektrikumschichtdicke und die Kupferdicke genau kontrolliert.
Es wird eine Impedanzprüfung nach 100% durchgeführt.
2. Feine Musterbildung und Ätzung:
Die präzise Kontrolle der Leiterbahnbreite wird aufrechterhalten, um die Impedanz sicherzustellen.
Die Kanten müssen glatt und senkrecht sein, um Verluste und Randstreuung zu reduzieren.
3. Hochleistungs-Oberflächenbehandlung:
Immersionsgold wird aufgrund seiner ebenen Oberfläche und seiner hervorragenden Oxidationsbeständigkeit bevorzugt.
4. Verlustarmer Laminierprozess:
Der Laminierungsprozess gewährleistet, dass die Dielektrikumschicht frei von Hohlräumen und Blasen ist und perfekt mit der Kupferfolie verbunden ist.
Bei Mischmaterial-Laminierungen (z. B. FR-4 + Rogers) sind spezielle Verfahren erforderlich, um die thermischen Ausdehnungskoeffizienten der verschiedenen Materialien anzupassen.
5. Spezielle Via-Behandlung:
Vias stellen Punkte der Impedanzdiskontinuität dar und sind Quellen von Signallecks. Die Back-Drilling-Technologie wird eingesetzt, um nicht genutzte Abschnitte (Stubs) in Durchkontaktierungen zu entfernen und so Resonanzen und Reflexionen zu verringern.
Für Hochfrequenzsignale können zur Optimierung das Einfüllen leitfähiger Pasten oder eine sequentielle Laminierung zur Bildung von Blind-/Buried-Vias erforderlich sein.
6. Hochpräzise Konturierung und Zerspanung:
Die Platinkanten und Schnittnuten beeinflussen die elektromagnetischen Randbedingungen, worauf wir besondere Aufmerksamkeit richten.
Bei Komponenten wie Antennen bilden die Umrissabmessungen selbst einen Teil der Schaltung und erfordern äußerst enge Toleranzen.
7. Strengste Reinheitskontrolle:
Jegliche verbleibenden ionischen Verunreinigungen können bei hohen Frequenzen zu Leckströmen oder Leistungsdrift führen; daher führen wir die Reinigung nach extrem hohen Standards durch.
Engagiert in der Entwicklung, Produktion und Integration von Embedded-Produkten sowie von Hardware für die Cybersicherheit.