Dual Intel Skylake SP / Cascade Lake SP Xeon® skalierbare Prozessorenreihe
High-End 2U Rack-Mount Dual Intel® Skylake SP / Cascade Lake SP Xeon® skalierbare Prozessorreihe mit Intel® C621 PCH Netzwerksystem, unterstützt DDR4 bis zu 768 TB (pro CPU), 8x PCIe x8-Slot für Erweiterungs-LAN-Module, 1x PCIe x16-Rückseiten-Erweiterungsslot, 2x USB 2.0, 2x GbE, 1x Konsole, m-SATA, 2x 2,5″ Hot-Swap HDD/SSD, redundante Netzteile
Hauptmerkmale
Dual Intel® Skylake SP / Cascade Lake SP Xeon® skalierbare Prozessorreihe, LGA3647
8-Kanal-DDR4-ECC-/Registered-Speicher mit 2933 MHz, maximal bis zu 768 TB (pro CPU)
Unterstützt Intel® QAT (je nach SKU)
8x PCIex8-Slot für Erweiterungs-LAN-Module (nur bei Sku A)
2x 2,5″ Hot-Swap-HDD/SSD, 1x m-SATA
BMC-On-Board-Unterstützung
Prozessorsystem
CPU: Unterstützt Dual Intel® Skylake-SP / Cascade Lake SP Xeon® skalierbare Prozessorreihe, Sockel P, LGA3647
Chipsatz: Intel Lewisburg C621 PCH
Systembus: UPI bis zu 10,4 GT/s
BIOS: AMI 64 MB SPI BIOS
Speichertechnologie:
Insgesamt 16 DIMMs (8 Speicherkanäle pro CPU, 2 DIMMs pro Kanal, 16 DIMMs pro CPU), ECC und Registered: DDR4 2933 MHz-Speicher
Kapazität: Maximal bis zu 768 TB, validiert bis zu 256 GB (unter Verwendung von 16 GB 3200 DIMMs)
Erweiterung
Sku A: 8x PCIe(x8)-Slots für NIC-Module, 1x PCIe(x16)-Slot für Rückseiten-Erweiterungsslot
Sku B: 2x PCIe(x16)-Slot für GPU, 4x PCIe(x8)-Slots für NIC-Module
Ethernet: GbE-Ethernet: 2x RJ45-GbE-Ports
Speicher
SATA: 2x 2,5″ Hot-Swap-HDD/SSD
M.2: 1x m-SATA-Sockel
I/O
USB: 2x externe USB-3.0-Ports
1x interner USB-3.0-Pin-Header
Seriell: 1x RJ45-Konsolenport (COM1), 1x interner 5×2-Pin-Header (COM2)
Netzteil: Leistung: Redundante 800-Watt-Netzteile
Mechanik und Umwelt
Formfaktor: 2U-Rack-Montage
LED: Sku A: 1x PWR-LED, 1x HDD-LED, 2x GPO-LED; Sku B: 1x GPIO-LED, 1x HDD-LED, 1x PWR-LED
Abmessungen (B x T x H): 440 mm (B) x 600 mm (T) x 88,9 mm (H)
Betriebstemperatur: 0 ~ 40 °C (32 ~ 104 °F)
Lagertemperatur: -20 ~ 75 °C (-4 ~ 167 °F)
Luftfeuchtigkeit: 5 ~ 95 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht im Betrieb, ohne Kondensation
Gewicht: 21 kg
Zertifizierung: CE/FCC
Engagiert in der Entwicklung, Produktion und Integration von Embedded-Produkten sowie von Hardware für die Cybersicherheit.