2U Rackmount Dual 3rd Gen Intel Xeon Scalable Processor (Ice Lake-SP) und Intel® C621A/C627A PCH Netzwerksystem, unterstützt DDR4 RDIMM/LRDIMM sowie Intel Optane bis zu 6 TB, 8x PCIe Gen4 x8-Slots für Netzwerk-Erweiterungsmodulen, 2x leicht austauschbare 2,5” SATA HDDs/SSDs, IPMI, USB 3.0, 2x 1 GbE, 1x Konsole, CF/mSATA/miniPCI-E, M.2, redundante PSU.
Hauptmerkmale
Unterstützt Dual 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessoren, LGA4189
Unterstützt bis zu 6 TB DDR4 RDIMM/LRDIMM 3200 MHz sowie Intel® Optane Persistent Memory der 200er Serie
2x RJ45 1 GbE Ports, 8x PCIe Gen4 Erweiterungsmodul-Bays oder 2x FHFL PCIe Gen4 x16 Slots und 4x PCIe Gen4 Erweiterungsmodul-Bays
Unterstützt BMC/IPMI sowie die Hardware-Funktion „One-Key-Bypass“
Prozessorsystem
CPU: Unterstützt einen einzelnen 3rd Gen Intel Xeon Scalable Prozessor (Ice Lake-SP), Socket P+, LGA4189
Chipsatz: Lewisburg C621A/C627A PCH (je nach SKU)
BIOS: AMI UEFI BIOS
Speichertechnologie:
Insgesamt 16 DIMMs (8 Kanäle pro CPU, 1x DIMM pro Kanal, 8 DIMMs pro CPU)
–DDR4 RDIMM/LRDIMM bis zu 3200 MHz, bis zu 256 GB pro DIMM
–Intel® Optane™ DC Persistent Memory (DCPMM) der 200er Serie, bis zu 512 GB pro DIMM
Kapazität: RDIMM/ LRDIMM + DCPMM bis zu insgesamt 6 TB
Erweiterung
SATA: 2x 2,5″ Hot-Swap-HDD/SSD
M.2: 2x M.2-Steckplatz 2280 (M-Key)
Compact-Flash-Sockel: Entweder für CompactFlash/mSATA/miniPCI-E (gemeinsame Anordnung)
I/O
USB: 2x externer USB-2.0-Anschluss
1x interner USB-3.0-Pin-Header
Seriell: 1 RJ45-Konsolenport (COM1), 2 interne Pin-Header (COM2 & COM3)
Netzteilleistung: 850 W / 1300 W / 1600 W redundantes Netzteil (CRPS), 12 V Ausgang / RoHS
Mechanik und Umwelt
Formfaktor: 2U-Rack-Montage
LED: 1x PWR-LED, 1x HDD-LED, 2x GPO-LED
Abmessungen (B x T x H): 440 mm (B) x 600 mm (T) x 88,9 mm (H)
Betriebstemperatur: 0 ~ 40 °C (32 ~ 104 °F)
Lagertemperatur: -20 ~ 75 °C (-4 ~ 167 °F)
Luftfeuchtigkeit: 5 ~ 95 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht im Betrieb, ohne Kondensation
Gewicht: 21 kg
Zertifizierung: CE/FCC
Engagiert in der Entwicklung, Produktion und Integration von Embedded-Produkten sowie von Hardware für die Cybersicherheit.