Speisekarte
2U Rackmount-Gehäuse mit einem einzigen Intel Xeon Skalierbaren Prozessor der 3. Generation (Ice Lake-SP) sowie Intel® C621A PCH Netzwerkeinheit; unterstützt DDR4 RDIMM/LRDIMM und Intel Optane bis zu 3 TB, 8 PCIe x8-Slots für Netzwerkerweiterungsmodulen, 2x leicht austauschbare 2,5”-SATA-Festplatten/SSDs, IPMI, USB 3.0, 2x 1 GbE, 1x Konsole, CF/mSATA/miniPCI-E, M.2, redundante 550-W-Netzteile
Hauptmerkmale
Unterstützt den Intel Xeon® Skalierbaren Prozessor der 3. Generation (Ice Lake-SP), Socket P+, LGA4189
Unterstützt bis zu 3 TB DDR4 RDIMM/LRDIMM mit 3200 MHz sowie Intel® OptaneTM Persistent Memory der 200er Serie
Maximale Unterstützung von 8 PCIe x8-Slots für Netzwerkerweiterungsmodulen
Unterstützt BMC/IPMI sowie die Hardware-Funktion „One-Key-Bypass“
IPMI v2.0, Intel PFR / AEWIN TSB-Modul
Speichertechnologie:
Insgesamt 8 DIMMs (8 Kanäle pro CPU, 1 DIMM pro Kanal, 8 DIMMs pro CPU)
–DDR4 RDIMM/LRDIMM bis zu 3200 MHz, bis zu 256 GB pro DIMM
–Intel Optane DC Persistent Memory (DCPMM) der 200er Serie, bis zu 512 GB pro DIMM
Kapazität: RDIMM/LRDIMM + DCPMM bis zu insgesamt 3 TB
Erweiterung
Speicher
SATA: 2x 2,5″ Hot-Swap-HDD/SSD
M.2: 2x M.2-Steckplatz 2280 (M-Key)
Compact-Flash-Sockel: Entweder für CompactFlash/mSATA/miniPCI-E (gemeinsame Anordnung)
I/O
USB: 2x externer USB-2.0-Anschluss
1x interner USB-3.0-Pin-Header
Seriell: 1 RJ45-Konsolenport (COM1), 2 interne Pin-Header (COM2 & COM3)
Leistungsaufnahme: 550 W, redundantes Netzteil (CRPS), 12 V Ausgang / RoHS
Mechanik und Umwelt
Formfaktor: 2U-Rack-Montage
LED: 1x PWR-LED, 1x HDD-LED, 2x GPO-LED
Abmessungen (B x T x H): 440 mm (B) x 600 mm (T) x 88,9 mm (H)
Betriebstemperatur: 0 ~ 40 °C (32 ~ 104 °F)
Lagertemperatur: -20 ~ 75 °C (-4 ~ 167 °F)
Luftfeuchtigkeit: 5 ~ 95 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht im Betrieb, ohne Kondensation
Gewicht: 21 kg
Zertifizierung: CE/FCC
Engagiert in der Entwicklung, Produktion und Integration von Embedded-Produkten sowie von Hardware für die Cybersicherheit.
