Speisekarte
Standardmäßige Herstellung von ein- und mehrschichtigen Leiterplatten
Maximale Anzahl kombinierter Schichten: 1+1+n+1+1
Gesamte Schichtdicke: ≥0,05 mm
Dicke der äußeren Schicht: 0,3–3,6 mm
Dicke der fertigen Leiterplatte: 0,4–4,0 mm
Kombinierte Materialien: 1080 (FR-4), 106 (FR-4)
Oberflächenbehandlung: ENIG, OSP, ENIG+OSP
Engagiert in der Entwicklung, Produktion und Integration von Embedded-Produkten sowie von Hardware für die Cybersicherheit.
