PCB à haute densité d’interconnexion

PCB à haute densité d’interconnexion

Catégorie:

Cartes de circuits imprimés utilisant la technologie microvia, avec une largeur/espacement de lignes fines et une densité de câblage plus élevée.

  • Technologie microvia (diamètre du trou ≤ 0,15 mm)
  • Largeur/espacement de lignes fines (généralement ≤ 0,1 mm/0,1 mm)
  • Matériaux haute fréquence à faible perte
  • Matériaux à haute Tg
  • Procédés de fabrication avancés