RF PCB

1. Contrôle strict de l’impédance :
Dès la phase de conception technique, la largeur des pistes et l’épaisseur du diélectrique sont calculées avec précision en fonction du matériau de carte sélectionné, de la structure de stratification et de l’épaisseur du cuivre.
Au cours de la fabrication, la largeur de la ligne de gravure, l’épaisseur de la couche diélectrique et l’épaisseur du cuivre sont contrôlées avec une grande précision.
Les tests d’impédance 100% sont effectués.

2. Dépôt de motifs fins et gravure :
Un contrôle précis de la largeur des pistes est maintenu afin d’assurer l’impédance.
Les bords doivent être lisses et verticaux pour réduire les pertes et la diffusion aux bords.

3. Traitement de surface haute performance :
L’or par immersion est préféré en raison de sa surface plane et de sa excellente résistance à l’oxydation.

4. Procédé de stratification à faibles pertes :
Le processus de stratification garantit que la couche diélectrique est exempte de vides et de bulles et qu’elle adhère parfaitement à la feuille de cuivre.
Pour les stratifications à matériaux mixtes (par exemple, FR-4 + Rogers), des procédés spéciaux sont nécessaires pour ajuster les coefficients de dilatation thermique des différents matériaux.

5. Traitement spécial des vias :
Les vias constituent des points de discontinuité d’impédance et des sources de fuite de signal. La technologie de perçage arrière est utilisée pour éliminer les portions inutilisées (stubs) dans les trous traversants afin de réduire la résonance et la réflexion.
Pour les signaux à haute fréquence, il peut être nécessaire d’utiliser un remplissage à la pâte conductrice ou une stratification séquentielle pour former des vias aveugles/enterrés afin d’optimiser les performances.

6. Découpe et profilage de haute précision :
Les bords de carte et les rainures de découpe influencent les conditions limites électromagnétiques, auxquelles nous accordons une attention particulière.
Pour les composants tels que les antennes, les dimensions de contour font elles-mêmes partie du circuit et exigent des tolérances extrêmement strictes.

7. Contrôle strict de la propreté :
Tout contaminant ionique résiduel peut entraîner des fuites ou une dérive des performances à haute fréquence ; c’est pourquoi nous effectuons un nettoyage selon des normes extrêmement rigoureuses.