Serveur rack 2U avec processeur unique de 3ᵉ génération Intel Xeon Scalable (Ice Lake-SP) et chipset réseau Intel® C621A, prenant en charge les mémoires DDR4 RDIMM/LRDIMM ainsi que la technologie Intel Optane jusqu’à 3 To, 8 emplacements PCIe x8 pour modules d’extension réseau, 2 disques durs/SSD SATA 2,5 pouces facilement remplaçables, IPMI, USB 3.0, 2 ports 1 GbE, 1 port console, CF/mSATA/miniPCI-E, M.2, alimentation redondante de 550 W.
Caractéristiques principales
Prend en charge le processeur Intel Xeon® Scalable de 3ᵉ génération (Ice Lake-SP), socket P+, LGA4189.
Prend en charge jusqu’à 3 To de mémoire DDR4 RDIMM/LRDIMM à 3200 MHz ainsi que la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200.
Prise en charge maximale de 8 emplacements PCIe x8 pour modules d’extension réseau.
Prend en charge la fonction BMC/IPMI et la fonction de contournement matériel One-Key.
IPMI v2.0, module Intel PFR / AEWIN TSB
Technologie de mémoire :
Total de 8 DIMM (8 canaux par CPU, 1 DIMM par canal, 8 DIMM par CPU).
– Mémoire DDR4 RDIMM/LRDIMM jusqu’à 3200 MHz, jusqu’à 256 Go par DIMM.
– Module de mémoire persistante Intel Optane DC (DCPMM) série 200, jusqu’à 512 Go par DIMM.
Capacité : mémoire RDIMM/LRDIMM + DCPMM jusqu’à un total de 3 To.
Extension
Stockage
SATA : 2x disques durs/SSD 2,5″ à échange à chaud
M.2 : 2x sockets M.2 2280 (M-Key)
Prise CompactFlash : compatible CompactFlash/mSATA/miniPCI-E (co-layout).
E/S
USB : 2 ports USB 2.0 externes
1 header de broches USB 3.0 interne
Port série : 1 port console RJ45 (COM1), 2 connecteurs internes à broches (COM2 et COM3).
Puissance d’alimentation : alimentation redondante de 550 W (CRPS), sortie 12 V / conforme RoHS.
Mécanique et environnement
Facteur de forme : montage en rack 2U
LED : 1 LED PWR, 1 LED HDD, 2 LED GPO
Dimensions (L x P x H) : 440 mm (L) x 600 mm (P) x 88,9 mm (H).
Température de fonctionnement : 0 ~ 40 °C (32 ~ 104 °F).
Température de stockage : -20 ~ 75 °C (-4 ~ 167 °F).
Humidité : 5 ~ 95 % d’humidité relative, hors fonctionnement, sans condensation.
Poids : 21 kg
Certification : CE/FCC
Engagé dans la conception, la production et l’intégration de produits embarqués ainsi que de matériels de cybersécurité.