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Fabrication standard de circuits imprimés à couche unique et multicouches
Nombre maximal de couches combinées : 1+1+n+1+1
Épaisseur cumulée des couches : ≥0,05 mm
Épaisseur de la couche externe : 0,3–3,6 mm
Épaisseur de la carte finie : 0,4–4,0 mm
Matériaux combinés : 1080 (FR-4) 106(FR-4)
Traitement de surface : ENIG, OSP, ENIG+OSP
Engagé dans la conception, la production et l’intégration de produits embarqués ainsi que de matériels de cybersécurité.
