Печатная плата с высокой плотностью соединений

Печатная плата с высокой плотностью соединений

Печатные платы с использованием технологии микровиа, мелкой ширины/расстояния между проводниками и более высокой плотностью проводки.

  • Технология микровиа (диаметр отверстий ≤ 0,15 мм)
  • Мелкая ширина/расстояние между проводниками (обычно ≤ 0,1 мм/0,1 мм)
  • Низкопотерные высокочастотные материалы
  • Материалы с высоким значением Tg
  • Передовые производственные процессы