РЧ печатные платы

1. Строгий контроль импеданса:
Начиная с этапа инженерного проектирования, ширина дорожек и толщина диэлектрика точно рассчитываются на основе выбранного материала платы, структуры ламинирования и толщины меди.
Во время производства ширина травления, толщина диэлектрического слоя и толщина меди подвергаются строгому контролю.
Проводится тестирование импеданса 100%.

2. Тонкое нанесение рисунка и травление:
Поддерживается точный контроль ширины дорожек для обеспечения импеданса.
Края должны быть ровными и вертикальными, чтобы снизить потери и рассеяние на краях.

3. Высокопроизводительная обработка поверхности:
Иммерсионное золото предпочтительно из-за своей ровной поверхности и отличной устойчивости к окислению.

4. Процесс ламинирования с низкими потерями:
Процесс ламинирования гарантирует, что диэлектрический слой свободен от пустот и пузырьков и идеально сцеплен с медной фольгой.
Для ламинирования смешанных материалов (например, FR-4 + Rogers) требуются специальные процессы, позволяющие согласовать коэффициенты теплового расширения различных материалов.

5. Специальная обработка сквозных отверстий:
Вии — это точки разрыва импеданса и источники утечки сигнала. Для уменьшения резонанса и отражений применяется технология обратного бурения, позволяющая удалить неиспользуемые участки (стубы) в сквозных отверстиях.
Для высокочастотных сигналов может потребоваться заполнение проводящей пастой или последовательное ламинирование для формирования глухих/закладных виев с целью оптимизации.

6. Высокоточная обрезка и формирование контуров:
Края плат и режущие канавки влияют на электромагнитные граничные условия, чему мы уделяем особое внимание.
Для таких компонентов, как антенны, сами габаритные размеры являются частью схемы, что требует чрезвычайно жёстких допусков.

7. Строгий контроль чистоты:
Любые остаточные ионные загрязнения могут вызвать утечки или дрейф характеристик на высоких частотах; поэтому мы проводим очистку по крайне высоким стандартам.