1. Contrôle strict de l’impédance : Dès la phase de conception, la largeur des pistes et l’épaisseur du diélectrique sont calculées avec précision en fonction du matériau choisi pour la carte, de la structure de laminage et de l’épaisseur du cuivre. Pendant la fabrication, la largeur des lignes gravées, l’épaisseur des couches diélectriques et l’épaisseur du cuivre font l’objet d’un contrôle rigoureux. Des tests d’impédance 100% sont effectués. 2. Gravure et structuration fines : Un contrôle précis de la largeur des pistes est maintenu afin d’assurer une impédance stable. Les bords doivent être lisses et perpendiculaires pour réduire les pertes et la diffusion au niveau des bords. 3. Traitement de surface haute performance : L’or par immersion est privilégié en raison de sa surface plane et de son excellente résistance à l’oxydation. 4. Processus de laminage à faibles pertes : Le processus de laminage garantit que la couche diélectrique est exempte de vides et de bulles et parfaitement adhère à la feuille de cuivre. Pour les laminages de matériaux mixtes (par exemple FR‑4 + Rogers), des procédés spéciaux sont nécessaires afin d’assurer l’ajustement des coefficients de dilatation thermique entre les différents matériaux. 5. Traitement particulier des vias : Les vias constituent des points de discontinuité d’impédance et des sources de fuite de signal. La technologie de back-drilling est utilisée pour éliminer les parties inutilisées (stubs) dans les trous traversants, réduisant ainsi la résonance et la réflexion. Pour les signaux haute fréquence, il peut être nécessaire d’optimaliser la solution en remplissant les vias avec une pâte conductrice ou en réalisant un laminage séquentiel afin de former des vias aveugles ou enterrés. 6. Contour et découpe de haute précision : Les bords de la carte et les rainures de découpe influencent les conditions aux limites électromagnétiques ; nous y accordons une attention particulière. Pour certains composants comme les antennes, les dimensions du contour font elles-mêmes partie du circuit, exigeant des tolérances extrêmement strictes. 7. Contrôle rigoureux de la propreté : Tout contaminant ionique résiduel peut entraîner des fuites ou une dérive des performances à haute fréquence ; c’est pourquoi nous appliquons des normes de nettoyage très élevées.
