ネットワークアプライアンス

SCB-1836は1Uラックマウント型の高性能ネットワークシステムで、第12世代／第13世代Intel Coreプロセッサ（Alder Lake／Raptor Lake-S）を搭載し、CPUコア数およびスレッド数を大幅に増強（最大24コア／32スレッド）することで卓越したパフォーマンスを実現します。さらに、Intel Smart Cache（L3）も最大36MBまで拡張され、高速な処理能力を提供します。SCB-1836はDDR5 DIMMを合計4枚（2チャンネル、各チャンネル2枚）搭載可能で、最大5600MHz、最大128GBのメモリ容量により、より高速な計算処理を実現します。拡張スロットについては、最新のPCIe Gen 5をサポートし、優れた性能を発揮します。加えて、PCIe Gen 4スロットも併せ持ち、合計4つの拡張スロット（PCIe Gen 5×2、PCIe Gen 4×2）を備えることで、各種ニーズに応じた柔軟な構成が容易に実現できます。また、AEWIN製の各種NICカードに対応しており、1/10/25/40/100ギガビットファイバーや銅線、さらにはオプションのBypass機能も利用可能です。 上記の優れた性能と機能に加え、SCB-1836はDPDKをサポートしており、パケット処理を加速させることでシステム全体の効率向上を図ります。さらに、オプションのIPMI（OT016）を搭載することで、システムの監視やスマートな管理が可能になります。ネットワークセキュリティ確保のため、オプションのTPM2.0（OT004B）も装備され、起動時のセキュリティを強化しています。これらの多彩な機能を備えたSCB-1836は、多様な用途に対応する高性能なネットワークアプライアンスとして最適です。 主な特長： ・第12世代／第13世代Intel® Core™プロセッサ（Alder Lake）をサポート ・LGA1700ソケット、DDR5 UDIMMメモリを最大5600MHz、最大128GBまで対応 ・RJ45 1GbEポート2基、コンソールポート1基、拡張モジュールベイ4基（PCIe Gen 5×2、PCIe Gen 4×2） ・3.5インチHDD／SSDまたは2.5インチHDD／SSDを1基、mSATA、mPCIeをそれぞれ1基搭載 ・TPM2.0（オプション）、IPMIスロット（R492A、オプション） ・NICモジュール4基、BP003A＋300Wの冗長電源ユニット

1Uラックマウント型ネットワークアプライアンス、Intel® Atom C3000（Denverton-NS）プロセッサ搭載ネットワークシステム、6×銅線GbEポート、4×SFP GbEポート、mSATA、SATA、2×PCIe x8 スロット 主な特長 Intel® Atom C3000（Denverton-NS）プロセッサ 2チャンネル、DDR4 2133/2400MHzメモリ対応、最大256GB 6×RJ45 GbEポート、4×SFPポート、2×NIC拡張モジュール対応 USB 2.0×2、2.5″/3.5″ SATA HDDベイ、CF/mSATAソケットおよびコンソールポート 暗号ハードウェアアクセラレーション用Intel® Quick Assist ハードウェアアクセラレーション機能 CPU Intel® Atom C3000（Denverton-NS）プロセッサ チップセット SOC統合 QAT Intel® Quick Assist for Cryptographic Hardware Acceleration BIOS AMI UEFI BIOS TPM—テクノロジー DDR4 2133/2400MHz デュアルチャンネル 最大容量 256GB ソケット 4 DIMMソケット ECC対応 — コントローラー Intel i210-AT×2、Intel i350-AM4×1、Marvell 88E1543×1 イーサネットポート RJ45×6、SFP×4 NICモジュールスロット×2 IPMI、USB 3.0、1GbE×2、コンソール×1 CF/mSATA/miniPCI-E、M.2、冗長電源ユニット 主な特長 第3世代Intel® Xeon®スケーラブルプロセッサ（Ice Lake-SP）をデュアル搭載し、Intel® C621A/C627A PCHを採用したネットワークシステム。DDR4 RDIMM/LRDIMMおよびIntel® Optaneを最大6TBまでサポート。ネットワーク拡張モジュール用PCIe Gen4 x8スロット8基、2.5インチSATA HDD/SSDを容易に交換可能なスロット2基、IPMI、USB 3.0、1GbE×2、コンソール、CF/mSATA/miniPCI-E、M.2、冗長電源ユニットを備える。 主な特長 第3世代Intel® Xeon®スケーラブルプロセッサ（Ice Lake-SP）をデュアル搭載し、LGA4189ソケットに対応。DDR4 RDIMM/LRDIMM最大3200MHz、各DIMM最大256GB、Intel® Optane™ DC永続メモリ（DCPMM）200シリーズモジュールを最大512GBまで搭載可能。総容量はRDIMM/LRDIMMとDCPMMを合わせて最大6TBまで対応。 NICモジュール用PCIe Gen4 x8スロット8基、M.2×2、CF/mSATA/miniPCI-E×1、内部SlimSAS 4iコネクタ×1、標準PCIeカード用後部PCIe x8スロット（オプション）を備える。 SATA：2.5インチホットスワップHDD/SSD×2 M.2：2280ソケット（M-Key）×2 Compact Flashソケット：CompactFlash/mSATA/miniPCI-E共通レイアウトに対応。 I/O：外部USB 2.0×2、内部USB 3.0ピンヘッダー×1、シリアル：RJ45コンソールポート×1、内部ピンヘッダー×2（COM2＆COM3）。 電源：850W／1300W／1600Wの冗長電源（CRPS）、出力12V／RoHS準拠。 機械的・環境特性：2Uラックマウント型、LED：PWR LED×1、HDD LED×1、GPO LED×2。 寸法（幅×奥行き×高さ）：440mm（幅）×600mm（奥行き）×88.9mm（高さ）。 動作温度：0～40℃（32～104°F）。保管温度：-20～75℃（-4～167°F）。相対湿度：5～95％（非動作時、結露なし）。重量：21kg。認証：CE／FCC

2Uラックマウント型 ネットワークアプライアンス。第2世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサ×2を搭載し、Intel C624 PCHネットワークシステムを採用。DDR4最大768GBをサポートし、LANモジュール拡張用にPCIe x8スロットを8基備える。ホットプラグ対応の2.5インチSATA HDD/SSDを2基搭載、IPMI、USB 3.0×2、GbE×2、コンソールポート、CF、mSATA、M.2、PCIe x16スロット、冗長化電源ユニットを備える。主な特徴：第2世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサ×2をサポート、Socket LGA3647。DDR4最大768GB（2400/2666MHz）をサポート。LANモジュール拡張用にPCIe x8スロットを最大8基搭載し、銅線／光ファイバーポートを最大64基備える。VGA付きIPMIカード（オプション）をサポート。プロセッサシステム：第2世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサ×2、Socket P、LGA3647。チップセット：Intel C624 PCH。システムバス：UPI最大10.4GT/s。BIOS：AMI UEFI BIOS。メモリ技術：合計24枚のDIMM（CPUあたり6チャンネル、各チャンネルに2枚のDIMMを装着、CPUごとに合計12枚のDIMM）。1. ECC＆レジスタード：DDR4 2133/2400/2666MHzメモリ、各DIMM最大32GB。2. LRDIMM：DDR4 2133/2400/2666MHz、各DIMM最大32GB。容量：RDIMM/LRDIMMで最大768GB。拡張性：IPMIカード用SO-DIMMスロット×1、NICモジュール用PCIe x8スロット×8、標準PCIeカード用PCIe x8スロット×1。Ethernet GbE Ethernet：RJ45 GbEポート×2。ストレージ：SATA HDDまたはSSD 3.5インチ×1、または2.5インチ×2、mSATAソケット×1。コンパクトフラッシュスロット：コンパクトフラッシュTypeII（オプション）。M.2：M.2 2280ソケット×1。I/O：外部USB 3.0ポート×2、内部USB 3.0ピンヘッダー×1。シリアル：RJ45コンソールポート×1（COM1）、内部ピンヘッダー×5（COM2）。電源：冗長化された800W電源ユニット。機構・環境：2Uラックマウント型。LED：電源LED（緑）、HDD LED（赤）、ステータスLED（緑／黄、プログラム可能なGPIOにより可変）。寸法（幅×奥行き×高さ）：440mm（幅）×710mm（奥行き）×88mm（高さ）。動作温度：0～40℃（32～104°F）。保存温度：-20～75℃（-4～167°F）。湿度：5～95％（非稼働時、結露なし）。重量：25kg。認証：CE/FCC。

ハイエンドな2Uラックマウント型デュアルIntel® Skylake SP / Cascade Lake SP Xeon® スケーラブルシリーズプロセッサ搭載、Intel® C621 PCHを採用したネットワーキングシステム。DDR4メモリ最大768TB（CPUあたり）に対応し、拡張LANモジュール用にPCIe x8スロット8基、リア拡張用PCIe x16スロット1基、USB 2.0ポート2基、Gigabit Ethernetポート2基、コンソールポート1基、m-SATAスロット、2.5インチホットスワップ対応HDD/SSDベイ2基を備え、冗長電源ユニットを搭載しています。主な特徴：デュアルIntel® Skylake SP / Cascade Lake SP Xeon® スケーラブルシリーズプロセッサ、LGA3647ソケット、8チャンネルDDR4 ECC/レジスタードメモリ2933MHz、CPUあたり最大768TB対応。Intel® QAT（SKUにより選択可能）。拡張LANモジュール用PCIe x8スロット8基（A SKU限定）。2.5インチホットスワップ対応HDD/SSDベイ2基、m-SATAスロット1基。オンボードBMCをサポート。プロセッサシステム：CPUはデュアルIntel® Skylake-SP / Cascade Lake SP Xeon® スケーラブルシリーズプロセッサに対応、Socket P、LGA3647。チップセット：Intel Lewisburg C621 PCH。システムバス：UPI最大10.4 GT/s。BIOS：AMI 64Mb SPI BIOS。メモリ技術：合計16 DIMM（各CPUで8チャンネル、各チャンネル2 DIMM、CPUごとに16 DIMM）、ECCおよびレジスタードDDR4 2933MHzメモリ。容量：最大768TB、16GB 3200 DIMM使用時でも256GBまで検証済み。拡張機能：A SKUではNICモジュール用PCIe x8スロット8基、リア拡張用PCIe x16スロット1基。B SKUではGPU用PCIe x16スロット2基、NICモジュール用PCIe x8スロット4基。イーサネット：Gigabit Ethernetポート2基、RJ45 GbEポート2基。ストレージ：SATA 2.5インチホットスワップ対応HDD/SSDベイ2基、M.2スロット1基。I/O：外部USB 3.0ポート2基、内部USB 3.0ピンヘッダー1基。シリアル：RJ45コンソールポート1基（COM1）、内部5×2ピンヘッダー（COM2）1基。電源：Watt数：冗長800W電源ユニット。機械的・環境的形状：2Uラックマウント型。LED：A SKUではPWR LED、HDD LED、GPO LED各2基、B SKUではGPIO LED、HDD LED、PWR LED各1基。寸法（幅×奥行き×高さ）：440mm（幅）×600mm（奥行き）×88.9mm（高さ）。動作温度：0～40℃（32～104°F）。保存温度：-20～75℃（-4～167°F）。湿度：5～95%相対湿度（非稼働時、結露なし）。重量：21kg。認証：CE/FCC。