1. 厳格なインピーダンス管理：設計段階から、選定した基板材料、積層構造、銅厚に基づき、配線幅および誘電体厚を精密に算出します。製造工程においては、エッチング後の配線幅、誘電体層の厚さ、銅厚を厳密に管理し、100%によるインピーダンス試験を実施します。 2. 精密パターン形成とエッチング：インピーダンス確保のために配線幅を高精度に制御します。エッジは滑らかで垂直であることが求められ、損失やエッジ散乱を低減します。 3. 高性能表面処理：平坦な表面と優れた耐酸化性を備えるため、浸漬金が推奨されます。 4. 低損失積層プロセス：積層工程では、誘電体層に空隙や気泡がなく、銅箔と完全に密着していることを確認します。FR-4＋Rogersのような複合材料積層の場合には、各材料間の熱膨張係数を一致させるため、特別な処理が必要となります。 5. 特殊なビア処理：ビアはインピーダンスの不連続点であり、信号漏れの原因となる箇所です。スルーホール内の不要部分（スタブ）を除去するバックドリリング技術により、共振や反射を低減します。高周波信号の場合には、導電性ペースト充填や順次積層によるブラインド／ベリードビアの形成など、最適化のための追加処理が必要となる場合もあります。 6. 高精度な外形仕上げと切断：基板端部や切断溝は電磁界境界条件に影響を与えるため、特に注意を払います。アンテナなどの部品では、外形寸法そのものが回路の一部となるため、極めて厳しい公差が求められます。 7. 厳格な清浄度管理：残留するイオン性汚染物質は高周波領域で漏れや特性変動を引き起こす可能性があるため、極めて高い基準での洗浄を行っています。.
