RF PCB

1. 厳格なインピーダンス管理：
設計段階から、選定した基板材料、積層構造、銅厚に基づき、配線幅と誘電体厚みを精密に算出します。.
製造工程では、エッチングライン幅、誘電層厚み、銅厚を厳密に制御します。.
100%インピーダンス試験が実施されます。.

2. 細かなパターン形成とエッチング：
インピーダンスを確保するため、配線幅の精密な制御を維持します。.
損失とエッジ散乱を低減するため、エッジは滑らかで垂直であることが求められます。.

3. 高性能な表面処理：
浸漬金は、その平坦な表面と優れた耐酸化性により、好ましい仕上げです。.

4. 低損失ラミネーションプロセス：
積層プロセスにより、誘電層に空隙や気泡がなく、銅箔と完全に接着されていることを保証します。.
複合材料の積層（例：FR-4 + Rogers）では、異なる材料の熱膨張係数を一致させるため、特別なプロセスが必要となります。.

5. 特殊ビア処理：
ビアはインピーダンスの不連続点であり、信号漏れの発生源でもあります。バックドリル技術を用いて、スルーホール内の未使用部分（スタブ）を除去し、共振と反射を低減します。.
高周波信号の場合、最適化のために導電ペーストの充填や、ブラインド/バーデッドビアを形成するための逐次積層が求められることがあります。.

6. 高精度の外形加工と切断：
基板のエッジおよびカッティング溝は電磁界の境界条件に影響を及ぼすため、特に注意を払っています。.
アンテナなどの部品では、外形寸法自体が回路の一部となるため、極めて厳密な公差が求められます。.

7. 厳格な清浄度管理：
残留イオン性汚染物質は、高周波領域で漏れや性能の変動を引き起こす可能性があるため、極めて高い基準で洗浄を行います。.