2Uラックマウント型デュアル第3世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサ(Ice Lake-SP)およびIntel® C621A/C627A PCHネットワークシステムを搭載し、DDR4 RDIMM/LRDIMMとIntel Optaneメモリを最大6TBまでサポート。ネットワーク拡張モジュール用に8スロットのPCIe Gen4 x8スロット、2.5インチSATA HDD/SSDを2台簡単に交換可能、IPMI、USB 3.0、1GbEポートを2ポート、コンソールポートを1ポート、CF/mSATA/miniPCI-E、M.2、冗長電源ユニットを搭載しています。.
主な機能
第3世代Intel® Xeon®スケーラブルプロセッサ(LGA4189)をデュアルでサポート。
最大6TBのDDR4 RDIMM/LRDIMM 3200MHzおよびIntel® Optane Persistent Memory 200シリーズをサポート。
RJ45 1GbEポートを2ポート、PCIe Gen4拡張モジュールベイを8スロット、またはFHFL PCIe Gen4x16スロットを2スロット、PCIe Gen4拡張モジュールベイを4スロット搭載。
BMC/IPMIおよびハードウェアワンキーバイパス機能をサポート。
プロセッサーシステム
CPU:単一の第3世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサ(Ice Lake-SP)、Socket P+、LGA4189をサポート。
チップセット:Lewisburg C621A/C627A PCH(SKUごとに異なる)
BIOS:AMI UEFI BIOS
メモリ技術:
合計16個のDIMM(各CPUあたり8チャンネル、各チャンネルに1個のDIMM、各CPUあたり8個のDIMM)。
–DDR4 RDIMM/LRDIMMは最大3200MHz、1つのDIMMあたり最大256GBまで対応。
–Intel® Optane™ DC Persistent Memory(DCPMM)200シリーズモジュールを、1つのDIMMあたり最大512GBまでサポート。
容量:RDIMM/LRDIMM + DCPMMを合わせて最大6TBまで対応。
拡張
SATA:2x 2.5″ ホットスワップ HDD/SSD
M.2:2x M.2 2280ソケット(M-Key)
コンパクトフラッシュソケット:コンパクトフラッシュ/mSATA/miniPCI-Eに対応(共通レイアウト)。
I/O
USB:外部 USB 2.0 ポート 2x
内部USB 3.0ピンヘッダー×1
シリアル:RJ45コンソールポート(COM1)を1ポート、内部ピンヘッダー(COM2 & COM3)を2ポート搭載。
電源出力:850W/1300W/1600Wの冗長電源ユニット(CRPS)、12V出力/RoHS対応。
機械的および環境条件
フォームファクター:2Uラックマウント
LED:PWR LED 1x、HDD LED 1x、GPO LED 2x
寸法(幅×奥行き×高さ):440mm(幅)×600mm(奥行き)×88.9mm(高さ)
動作温度:0~40℃(32~104°F)
保管温度:-20~75℃(-4~167°F)
湿度:非動作時・結露しない状態で、相対湿度5~95%
重量:21kg
認証:CE/FCC