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2Uラックマウント シングル第3世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサ（Ice Lake-SP）およびIntel® C621A PCHネットワークアプライアンスを搭載し、DDR4 RDIMM/LRDIMMとIntel Optaneを最大3TBまでサポート。ネットワーク拡張モジュール用に8x PCIe x8スロット、2x容易に交換可能な2.5インチSATA HDD/SSD、IPMI、USB 3.0、1GbE×2、コンソールポート×1、CF/mSATA/miniPCI-E、M.2、冗長550W PSUを装備。
主な機能
第3世代Intel Xeon®スケーラブルプロセッサ（Ice Lake-SP）、Socket P+、LGA4189をサポート。
最大3TBのDDR4 RDIMM/LRDIMM 3200MHzおよびIntel® OptaneTM Persistent Memory 200シリーズをサポート。
ネットワーク拡張モジュール用に最大8x PCIe x8スロットをサポート。
BMC/IPMIおよびハードウェアワンキーバイパス機能をサポート。
IPMI v2.0、Intel PFR / AEWIN TSBモジュール
メモリ技術：
合計8つのDIMM（各CPUごとに8チャンネル、各チャンネルに1x DIMM、各CPUごとに8つのDIMM）。
–DDR4 RDIMM/LRDIMMは最大3200MHz、1つのDIMMあたり最大256GBまで対応。
–Intel Optane DC Persistent Memory（DCPMM）200シリーズモジュール、各DIMMあたり最大512GB。
容量：RDIMM/LRDIMM + DCPMMを合わせて最大3TB。
拡張
ストレージ
SATA：2x 2.5″ ホットスワップ HDD/SSD
M.2：2x M.2 2280ソケット（M-Key）
コンパクトフラッシュソケット：コンパクトフラッシュ/mSATA/miniPCI-Eに対応（共通レイアウト）。
I/O
USB：外部 USB 2.0 ポート 2x
内部USB 3.0ピンヘッダー×1
シリアル：RJ45コンソールポート（COM1）を1ポート、内部ピンヘッダー（COM2 & COM3）を2ポート搭載。
電源出力：550W 冗長電源（CRPS）、12V出力 / RoHS合规
機械的および環境条件
フォームファクター：2Uラックマウント
LED：PWR LED 1x、HDD LED 1x、GPO LED 2x
寸法（幅×奥行き×高さ）：440mm（幅）×600mm（奥行き）×88.9mm（高さ）
動作温度：0～40℃（32～104°F）
保管温度：-20～75℃（-4～167°F）
湿度：非動作時・結露しない状態で、相対湿度5～95%
重量：21kg
認証：CE/FCC
