標準的な単層および多層PCB製造
組み合わせ可能な層の最大数：1+1+n+1+1 複合層厚：≥0.05mm 外層厚：0.3～3.6mm 完成基板厚：0.4～4.0mm 使用材料：1080（FR-4）、106（FR-4） 表面処理：ENIG、OSP、ENIG+OSP
