高密度互连PCB——广州市巨微电子有限公司

产品

High Density Interconnect PCB - 图片 2

高密度互连PCB

类别： PCB制造

采用微盲孔技术、精细线宽/线距以及更高布线密度的印刷电路板。.

微盲孔技术（孔径≤0.15mm）
精细线宽/线距（通常≤0.1mm/0.1mm）
低损耗高频材料
高Tg材料
先进制造工艺

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致力于嵌入式产品及网络安全硬件的设计、生产和集成。.

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