射频PCB

1. 严格的阻抗控制：
从工程设计阶段起，便依据所选板材材质、层压结构及铜箔厚度，对走线宽度与介质厚度进行精确计算。.
在制造过程中，蚀刻线宽、介质层厚度及铜箔厚度均得到精准控制。.
执行100%阻抗测试。.

2. 精细图形化与蚀刻：
通过精密的走线宽度控制，确保阻抗的一致性。.
为降低损耗与边缘散射，要求线路边缘平滑且垂直。.

3. 高性能表面处理：
由于浸金工艺表面平整且具有优异的抗氧化性能，因此备受青睐。.

4. 低损耗层压工艺：
层压工艺可确保介质层无空洞、无气泡，并与铜箔实现完美结合。.
对于混材层压（如FR-4 + Rogers），需采用特殊工艺，以使不同材料的热膨胀系数相互匹配。.

5. 特殊过孔处理：
通孔是阻抗不连续的节点，也是信号泄漏的源头。通过背钻技术去除通孔中未使用的部分（即“stub”），从而有效降低谐振与反射。.
针对高频信号，为优化性能，可能需要采用导电浆料填充或分步层压工艺，以形成盲埋孔。.

6. 高精度外形加工与切割：
电路板边缘及切割槽会直接影响电磁边界条件，对此我们尤为重视。.
对于天线等元器件而言，其外形尺寸本身就是电路的一部分，因此对公差的要求极为严格。.

7. 严格的洁净度控制：
任何残留的离子污染物都可能导致高频下出现漏电或性能漂移；为此，我们以极高的标准执行清洗工序。.